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未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
确保NPI首次成功的要素
新产品的成功投放市场涉及很多具有挑战性和复杂性的步骤，任何步骤之间都密切相关。然而，通常可以看到，一个好的想法未能顺利地转移到一个产品中，完全是由于对一个或多个步骤关注不够。例如，产品概念可能未能完全 ...查看更多
医疗电子制造的重要因素
最近，我采访了NexLogic Technologies公司的创始人兼首席执行官Zulki Khan。我们讨论了医疗电子行业从PCB设计到制造再到组装中的挑战、技术趋势和发展。他特别强调了为医疗电子产 ...查看更多
珠海双赢柔软电路变更为珠海景旺柔性电路
5G时代，将开创一个全新的产业格局。这是一项挑战，更是发展趋势。对于这一趋势，各方企业早已摩拳擦掌提前布局。立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）也不例外。作为精密制 ...查看更多
Atotech谈PCB制造业面临的挑战和机遇
Atotech大中华区电子部副业务总监Abel Ruivo和电子部产品全球营销主管Daniel Schmidt接受I-Connect007的采访。采访中，他们主要探讨了中国PCB制造业面临的各种挑战以 ...查看更多
看上达电子解析全面屏COG和COF芯片封裝技术
所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验，柔性OLED显示屏是目前能够实现双曲面设计的一个关键性要素，而随着柔性OLED技术的日趋成熟，未来的手机外观设计与 ...查看更多
